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       根據《金華市科技計劃與項目管理辦法》(金市科字〔2009〕5號)規定,經公開征集,縣(市、區)、開發主體科技部門推薦,市科技局組織初審、專家評審(專題答辯)、實地核查、處室聯審等程序,經研究,擬將“400kg級耦合型節能熱場半導體襯底材料生長控制設備的研發”等271個項目列入2019年金華市科技計劃項目,現予以公示,接受社會監督,公示期自公示之日起5個工作日。
       任何單位和個人對擬立名單持有異議的,應當在公示期內書面向市科技局提出異議,單位應采用書面形式并加蓋公章,個人應采用實名提出異議。聯系方式:市紀委駐局紀檢監察組82387952,高新技術與產業化處82461121;地址:市府大樓主樓616室、525室。

2019 年金華市科技計劃擬立項目(工業類).pdf

2019 年金華市科技計劃擬立項目(公益類).pdf

2019 年金華市科技計劃擬立項目(農業類).pdf

2019 年金華市科技計劃擬立項目(社發類).pdf

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